7月1日的Home报道说，三星铸造厂似乎在筹码市场竞争激烈的时候调整了其战略方向。根据韩国媒体Etnews的说法，三星铸造厂已决定将其重点从激烈的竞争与TSMC一起转移到高级流程技术中，以在芯片市场中“继续连接和稳定”的发展，并对路线图流程进行关键调整。 Home指出，三星近年来对芯片行业的发展面临许多挑战，尤其是在捕获先进的TSMC流程技术时，三星在某些主要领域（例如收益率）做出了妥协。例如，三星先前在Gate晶体管（GAA）周围推出的3纳米，尽管其技术潜力较低，但产量很低，这会影响其在市场上的竞争力。现在，他们已经意识到了这个问题，并决定将重点集中在通过改善节点流程来提高盈利能力的重点。根据Re三星副总裁Ports宣布，该公司将于2029年推出1.4纳米的市场流程，比最初计划晚了近两年。在此期间，三星将专注于2NM流程及以上的改进，以增强收益率并适合于行业采用。此外，三星计划通过优化更多成熟的过程（例如4nm，5nm和8nm）来减少运营损失。尽管这些流程不再是最先进的过程，但它们在市场上仍然有很高的需求。三星意识到，这不是在当前情况下与TSMC正面与TSMC竞争的明智之举，它决定使用现有资源来提高盈利能力。同时，TSMC的1.4纳米工艺预计将于2028年发行，即三星提前一年。之后，三星仍然可以专注于2NM及其衍生过程。三星OEM的战略调整无疑是勇敢的举动，如果正确的话实施，预计将促进其业务恢复。