Lei Jun于5月19日宣布，Soc Chip Xuanjie O1是由小米独立开发的，它是使用3NM流程进行的，旨在实现旗舰产品体验并进入该行业的领先地位。行业分析指出，中国大陆在3NM芯片设计领域的重要发展的标记，其技术水平与国际边界接近。如今，小米已成为世界上第四家成功开发和发布3NM移动处理器芯片过程之后的公司。根据Lei Jun的说法，小米芯片研究和开发的道路始于2014年9月的Pengpai Project。2017年，该公司的第一款手机芯片“ Pengpai S1”正式推出，针对附近市场的中途。从那时起，对于许多理由，该公司在大型SOC筹码的研发中遇到了困难，暂时停止了相关项目，但仍然保持基本技术小组，并将其重点放在“小芯片”方向上，以继续积累经验。在此期间，小米搜索了许多“小芯片”，涵盖了诸如快速充电，电池管理，图像处理和增强天线等领域，并在许多亚技术方向上不断提高其功能。在2021年初，在确定汽车的制造方法的同时，该公司还决定重新启动SOC芯片的研究和开发，并投资于手机主要芯片的设计。 Lei Jun说，小米知道研究和chip开发的困难和复杂性，并概述了一项长期投资计划：在明年至少十年中继续投资，总数至少为500亿元，并继续以脚踏实地的方式推进芯片开发布局。