根据Kuai Technology的说法，7月7日，高通将于9月举行一场Snapdragon峰会，正式发布年度首席筹码Snapdragon 8 Elite 2。根据Blogger Shina Digital的说法，高通公司在同一时间进行了两次发现的三星和TSMC，并最终决定Snapdragon 8 Elite 2。旗舰Soc 2。旗舰Soc由Qualts Soc发射为2020年。据报道，Snapdragon 888是由三星制造的，是根据三星的5NM工艺制成的。在博客作者的实际试验之后，在具有相同条件的游戏经验之后，平均芯片强度消耗了两个TSMC 5NM芯片，Kirin 9000和Apple A14分别为2.9W和2.4W，而Snapdragon 888使用Samsung 5NM流程为4.0W。由于三星技术问题，从Snapdragon 8+Gen1开始，高通公司进入了TSMC臂。 Snapdragon 8+ Gen1，Snapdragon 8 Gen2，Snapdragon 8 Gen3和Snapdrago等旗舰平台N 8 Elite都是由TSMC制造的，市场绩效很好。 Snapdragon 8 Elite 2将于今年9月首次亮相，它仍然由TSMC制造，并用最新的第三代3NM TSMC制造。 Geekbench 6的多核分数超过11,000点，这将是Android Camp最强的手机芯片。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Zhenting